台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振

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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振

频率：12MHz

尺寸：2.5mm x 2.0mm

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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振特点：

●整个封装可通过顶部金属盖和底部两个衬垫接地
●占地面积小。理想的空间限制应用
●具有极低的老化，高的抗冲击和抗振动性

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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振参数表

项目	符号	X22
频率	f0	12MHz
频率公差	△ f/f0	±10ppm
负载电容	CL	20pF
工作温度	TOPR	－20℃～＋70℃
保存温度	TSTR	－50℃～＋105℃
串联阻力	R1	300Ω Max.
驱动级别	DL	100μW Max
老化	f_aging	±3ppm/year

台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振尺寸图

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